【外媒：台积电拟投资101亿美元建新芯片封装与测试工厂】国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。若外媒的报道属实，投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂，就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。（Techweb）