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壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年来芯片设计领域新纪录

2020-06-16 08:46:18
【壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年来芯片设计领域新纪录】通用智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布,完成总额11亿元人民币的A轮融资。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

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