【超华科技：已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔 并已完成出货】超华科技在互动平台表示，公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并持续推进可用于高频高速领域的VLP铜箔、HVLP铜箔领域的研发进度。公司具备6μm锂电铜箔的量产能力，公司即将投产的高精度电子铜箔工程项目（二期）将新增铜箔年产能8000吨，其中一半为新能源车用的锂电铜箔的产能。