【神工股份:8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段】针对公司8英寸半导体级硅单晶抛光片项目的最新进度,神工股份方面表示,目前该募投项目已正式启动,部分设备已经开始安装调试,并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调试,力争年内打通完整生产链条,实现年内量产8000片/月的生产规模。