【农尚环境:公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资】农尚环境公告,经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准,公司与韩国Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》,公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资,认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元,其投后估值10,000万元。