• 手机快捷登录/注册
  • 账号登录

登录失败,用户名或者密码错误

登录

首页  > 快讯

大摩:三星HBM4技术将外包给台积电

2024-10-09 15:14:06
【大摩:三星HBM4技术将外包给台积电】大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

最新搜索

弹匣电池 新能源 华为 A股 汽车 中国 存量房贷 哪吒汽车 上交所 上证指数 中信证券 降息 %27 稀土 半导体 存量房贷利率 新能源汽车 资产重组 智能驾驶 电池回收 三元电池 曲江文旅 白马股 涨停 以旧换新 中信建投 江淮汽车 特朗普 腾讯控股 投票 st 动力电池 贵州茅台 比特币 黑神话:悟空 ' '0=A 连板股 越南 北汽蓝谷 存量房贷下调 股票交易异常波动 大选 3000点 中芯国际 OpenAI 破净 孚能科技 广交会 无人潜水器 泸州老窖 绝地求生 100' 理想汽车 三连板 宁德时代 7'nvOpzp; AND 1=1 OR (<'">iKO)), 欣旺达 茅台酒价 茅台 美国大选 黑神话 润和软件 悟空 清华五道口 中国平安 AI模型公司 蜀道装备 房贷 破净发 7'A=0 四连板 AI出海 今日收评 寻呼机