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天通股份:子公司8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出,填补大尺寸压电材料领域应用空白
【天通股份:子公司8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出,填补大尺寸压电材料领域应用空白】 近日,由天通股份全资子公司天通凯巨自主开发的8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出,是公司继6英寸钽酸锂晶体稳定量产后的又一大新突破,有效填补了大尺寸压电材料领域应用的空白,为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础。钽酸锂作为一种重要的功能晶体材料,在声表面波器件、高频通信、存储以及传感等多个高科技领域具有广泛的应用前景,8英寸大尺寸钽酸锂晶体的成功制备,也预示着国内产业在高科技材料自主研发与应用方面迈出了坚实的一步。