【通富超威(苏州)新基地竣工】 据苏州工业园区发布消息,11月19日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,将建成高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中,项目一期专业从事FCBGA高端先进封测,预计2025年1月实现批量生产。