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集邦咨询:第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%创新高
【集邦咨询:第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%创新高】根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值,但季增幅度将略为收敛,而营运表现将呈两极化,预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm(含)以上成熟制程,因终端销售情况不明朗,加上进入2025年第一季传统销售淡季,消费性产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而,以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量,以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵,预期第四季成熟制程产能利用率将与