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峰岹科技:公司拟发行H股并在香港联交所上市

2024-12-24 20:25:37
【峰岹科技:公司拟发行H股并在香港联交所上市】峰岹科技公告,为提升全球品牌知名度及竞争力,优化资本结构和股东组成,多元化融资渠道,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市。本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%(超额配售权行使前),并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在取得相关批准、备案后,向符合资格的投资者发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。

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