【三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”:计划2027年量产】 据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。(SEDaily)