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迈为股份首台晶圆级混合键合设备顺利交付

2025-05-07 18:19:48
【迈为股份首台晶圆级混合键合设备顺利交付】近日,迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户,实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越,将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破,推动工艺升级的同时显著降低制造成本。

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