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17:14
【柘中电气:中标1.71亿元上海半导体项目】 柘中电气公告,公司参与的上海某半导体项目投标中,柘中电气成为部分标段的中标单位,中标金额合计1.71亿元。已签署的合同为Iline盘,金额3297.58万元,未签署的合同为定值软件及配套服务、变压器设备、低压柜,金额分别为150万元、3746.30万元、9926.66万元。
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16:28
【广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目】广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》。其中提到,打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技术等产业集群创建国家战略性新兴产业集群,推动智能移动终端集群、智能装备集群等培育成为有国际竞争力的先进制造业集群,为台资企业在东莞发展打造更完备的产业集群。支持东莞发展新能源汽车产业。支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞筹建国家级新能源(储能)检验检测中心。
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15:56
【半导体行业并购重组趋于活跃,“硬科技”板块或持续受益,半导体ETF(512480)成交额突破15亿元】9月25日,半导体ETF(512480)收盘涨0.62%,成交额15.07亿元。成份股涨跌互现,上涨方面,长电科技领涨,韦尔股份跟涨;下跌方面,澜起科技领跌,中微公司跟跌。消息面,上海启动三大先导产业母基金的第一批子基金公开遴选工作,旨在提升集成电路产业的整体水平。预计集成电路母基金的规模将达到450亿元,重点投资方向包括集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。天风证券表示,半导体行业并购重组趋于活跃,看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。“国九条”和“科八条”发布以来,并购重组政策环境持续优化,地方性政策陆续推出。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展,其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合,打造出大型具有国际竞争力的科技公司,半导体“硬科技”板块公司或持续受益。
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14:48
【美国敲定首份《CHIPS》法案商业制造设施补贴 高压半导体企业 Polar 获 1.23 亿美元】据美国商务部当地时间昨日新闻稿,在签署初步条款备忘录并完成尽职调查后,该部门已敲定向高压半导体企业 Polar Semiconductor 授予 1.23 亿美元赠款。这笔直接支持也成为美国《CHIPS》法案商业制造设施资助计划首份确认的补贴。
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10:50
【贝恩预计人工智能市场规模到2027年有望接近1万亿美元】 贝恩公司表示,全球人工智能(AI)相关产品市场持续增长,规模有望在2027年达到9900亿美元,这项技术的快速应用正在改变企业和经济。该咨询公司在周三发布的第五次年度全球科技报告中表示,包括AI相关服务和硬件在内的市场将在去年1,850亿美元的基础上每年增长40%至55%。贝恩表示,这将带来7800亿至,900亿美元的收入。更大的AI系统以及训练和运行它们的更大数据中心,将推动这一增长,而且公司和政府使用该技术来提高效率的趋势也会助推市场扩张。贝恩表示,需求增长非常快,将令零部件供应链紧张,其中包括运行这些服务所需的芯片。贝恩警告称,再加上地缘政治紧张局势,销售的增长可能引发半导体、个人电脑和智能手机的短缺。贝恩表示,到2026年,对集成电路设计和相关IP等上游芯片组件的需求可能增长30%或更多,给制造商带来压力。随着算力提升,大型数据中心的成本可能从现在的10亿至40亿美元在五年内跃升至100亿至250亿美元。
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09:22
【黄河旋风在河南成立集电金刚石公司】 企查查APP显示,近日,河南集电金刚石有限责任公司成立,法定代表人为赵自勇,注册资本5000万元,经营范围包含:石墨及碳素制品制造;超导材料制造;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造等。企查查股权穿透显示,该公司由黄河旋风全资持股。
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07:29
【荷兰高官为阿斯麦受限鸣不平:必须允许其尽可能自由地开展业务】 据路透社23日报道,荷兰经济事务大臣迪尔克·贝尔亚尔茨当天在访问华盛顿时强调中国作为贸易伙伴的重要性,并重申荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)必须允许尽可能自由地开展业务。(环球网)
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04:25
【美股行业ETF收盘涨跌互现】 半导体ETF与全球航空业ETF各涨近2%,可选消费ETF、网络股指数ETF、科技行业ETF与全球科技股ETF各涨近1%。而区域银行ETF与银行业ETF各跌逾1%,金融业ETF与公用事业ETF跌幅亦接近1%。
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00:18
【荷兰高官强调“中国是重要贸易伙伴”,须允许阿斯麦自由开展业务】据路透社报道,荷兰经济事务大臣贝尔亚尔茨当地时间23日访问美国华盛顿时,强调了中国作为荷兰贸易伙伴的重要性,并重申必须允许荷兰半导体设备制造商阿斯麦“尽可能自由地开展业务”。(北京日报)
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2024-09-24
23:28
【第21届中国—东盟博览会签约项目109个】 第21届中国—东盟博览会签约仪式24日在广西南宁举行,现场对接促成109个项目成功签约,涉及新能源、新材料等战略性新兴产业。现场签约的项目包括国内重大投资合作项目93个、国际经贸合作项目16个。其中,93个国内重大投资合作项目,均为投资5亿元以上项目,主要涉及化工新材料、新能源及储能、有色金属、机械装备等广西重点产业和低碳高分子材料、高端半导体化学材料等新兴产业。国际经贸合作项目16个,涉及马来西亚、越南、老挝、柬埔寨等东盟国家。(新华社)
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21:57
美股盘初,主要行业ETF多数上涨,半导体ETF、全球航空业ETF涨超1%,可选消费ETF涨0.5%。
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19:25
【恩智浦半导体推出新款MCU 支持智能AI的边缘端设备】9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。据官方介绍,新款MCU旨在显著节省功耗,可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
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19:04
【神州泰岳:全资子公司收到2.45亿元执行和解款项】神州泰岳公告,全资子公司泰岳系统集成与大唐半导体、大唐微电子达成和解,并签订《履行判决协议书》《执行和解协议》。根据协议,大唐半导体和大唐微电子向泰岳系统集成支付对应案件中实利通和的应付款项不能返还部分的二分之一及相关款项,包括50%本金、50%利息、受理费、保全费等,合计2.45亿元。公司此前已对相关应收账款全额计提坏账准备,本次收到的款项预计对本年度利润产生正向影响。
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16:10
【台积电盘前涨超1.3% 大摩上调台股目标价并重申“增持”评级】台积电(TSM.US)美股盘前涨超1.3%,报177.1美元。消息面上,摩根士丹利发布研究报告指,看到台积电在2纳米及3纳米晶片及CoWos先进封装产能扩张较快,料明年CoWos月产能升至8万件。大摩指,管理层曾在券商会议上提及公司或可在未来5年有方向地维持收入复合年增长率介乎15%至20%,认为此具承诺的长期增长加上毛利扩张,使公司估值远比其他亚洲半导体公司吸引。该行上调集团明年及2026年每股盈利预测分别4%及5%,目标价由1,220元新台币升至1,280元新台币,重申“增持”评级,为行业首选,指看好公司在延长的半导体下行周期下有质素及具防守性的性质。
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16:01
【闻泰科技:子公司安世拟投资境外基金 最高出资500万欧元】闻泰科技公告,全资子公司安世半导体拟投资境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH & Co KG,承诺初始资本投资为385万欧元,后续将根据实际情况追加投资,总投资额不超过500万欧元。标的基金的重点投资方向包括人工智能和机器学习、量子技术/光子学、移动性与空间创新、自主系统与机器人技术等新兴科技领域。
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15:54
【半导体ETF(512480)涨3.88%,权重股全线飘红,重磅利好提振或值布局良机】9月24日,半导体ETF(512480)收盘涨3.88%,成交额14.42亿元。权重股全线飘红,兆易创新涨5.02%,长电科技、寒武纪涨超4%,北方华创、紫光国微涨超3%。资金流入方面,截止9月23日,半导体ETF(512480)已连续六个交易日实现净流入,合计吸金5.08亿元,居行业ETF首位。消息面,央行宣布,近期将下调存款准备金率0.5个百分点,向金融市场提供长期流动性约1万亿元。多项重磅政策同步推出,A股市场开启全面反弹,为后市行情奠定坚实基础。广发证券表示,在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下,国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力,有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入,成长速度和空间均十分显著。展望未来,半导体自主可控步入先进制程领域,相关配套政策持续支持,可以持续关注半导体ETF(512480)布局机会。
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15:34
【鸿日达:预计半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货】 鸿日达9月24日在互动平台表示,公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,并已取得个别核心客户的供应商代码(Vendor Code);从9月份开始对1—2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计,半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。
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14:41
【节卡机器人发布JAKA MAX系列新品,有效负荷下运行能耗减少40%】9月24日,第24届中国国际工业博览会首日,节卡机器人发布JAKA MAX系列工业协作机器人新品。JAKA MAX的伺服驱动系统运用了新一代半导体碳化硅技术,搭配EtherCAT高速实时总线,在保证40kg有效负荷的条件下,机器人运行能耗下降40%,控制精度提升25%,装配测试时间减少约30%。
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11:11
【大摩:上调台积电目标价至1280元新台币 重申“增持”评级 为行业首选】 摩根士丹利研究报告指,看到台积电在2纳米及3纳米晶片及CoWos先进封装产能扩张较快,以达到非常强劲的人工智能半导体需求,并将台积电明年资本开支预测由350亿美元升至380亿美元,料明年CoWos月产能升至8万件。大摩指,虽然公司没有正式的指引,但近期在一券商会议上,管理层曾提及公司或可在未来5年有方向地维持收入复合年增增长率介乎15%至20%,认为此具承诺的长期增长加上毛利扩张,使公司估值远比其他亚洲半导体公司吸引。该行上调集团明年及2026年每股盈利预测分别4%及5%,目标价由1,220元新台币升至1,280元新台币,重申“增持”评级,为行业首选,指看好公司在延长的半导体下行周期下有质素及具防守性的性质。
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08:23
【摩根士丹利上调台积电目标价】摩根士丹利将台积电的目标价提高了5%,理由是前端芯片和先进封装的产能扩张速度加快,以满足非常强劲的人工智能半导体需求。该机构对公司第评级为增持,目标价1,280元新台币。
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