09:55 【万业企业：与国家大基金合资设立芯片半导体公司】万业企业与上海半导体装备材料产业投资基金共同投资设立上海铕芯半导体有限公司，公司主营半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。

06:55 【国产替代“芯”势力崛起】受新冠肺炎疫情影响，全球电子产业下滑，但中国半导体公司攻坚克难，突破复工、物流等重重难题，整个产业在上半年取得了两位数的增长，龙头公司的业绩更是逆势大涨，显示出国产芯片崛起的实力。据不完全统计，截至8月30日，A股有62家半导体公司披露了半年报，盈利的有53家，净利润同比增长的有40家。

12:36 【三星平泽2号线开始量产先进DRAM芯片】三星电子公司周日表示，其位于首尔南部平泽的第二座半导体制造厂已经开始量产最新的移动DRAM芯片。

09:02 【上海精测半导体技术有限公司进口集成电路测试机 将迅速投入纳米薄膜测量研发】就在本月，上海精测半导体技术有限公司迎来大事，其从海外进口的第一台集成电路测试机已经到货。该公司的全球研发总部和装备制造基地项目，已被纳入“2020年上海市重点建设项目”，而此番进口的这台重要设备，将迅速投入纳米薄膜测量研发。对公司而言，早一点投产，就能在市场上多一分主动。为此海关关员主动上门实施检验，相比原本在海关监管场所内实施检验的原程序，又帮助企业省下1至2天时间。（解放日报）

07:59 【装备制造业半年报业绩喜人 细分龙头盈利倍增比比皆是】半年报披露即将收官，在这特殊的半年里，中国企业经受了新冠肺炎疫情及国际环境变化的双重冲击，一些传统公司业绩出现下滑，但也有部分行业的景气度悄然上升，其中装备制造业的热度颇为明显。据统计，截至8月28日，专用设备制造业已有221家公司披露半年报，上半年营收总额同比增长11%，归母净利润总额同比增长39%。其中，工程机械、机器人、半导体设备、光伏设备、风电设备等细分领域公司的业绩格外好看。（上海证券报）

04:19 美股各行业ETF中，全球航空业ETF领涨，涨2.6%，其次是半导体ETF，涨1.8%；区域银行ETF下跌0.08%。

15:47 【台积电：Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发】据报道，5nm工艺在今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电表示，Graphcore用于加速机器学习的下一）代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。（TechWeb）

10:19 半导体板块继续走弱，富瀚微跌超13%，安集科技跌逾10%，斯达半导、芯朋微、沪硅产业等大幅跟跌。

04:24 美股各行业ETF中，全球航空业ETF领涨，涨幅超过3%，其次是区域银行ETF，涨超2%；半导体ETF领跌，跌超1%，其次是互联网ETF，跌0.71%。

17:54 南大光电：今年上半年实现净利润8837万元，同比增长235.73%。公司经过几年的业务布局和市场拓展，产品行业覆盖由LED逐步拓展到集成电路、半导体、面板等行业，业务转型实现重大突破。

17:49 沪硅产业：今年上半年净亏损8259.42万元，去年同期亏损7496.87万元。公司作为半导体产业链上游的材料供应商，春节复工后因交通运输和人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设备安装进度等受到一定影响，但目前生产经营均已恢复正常。

08:35 【今年我国集成电路产业规模将达8766亿】8月26日，2020世界半导体大会在南京拉开序幕。根据与会专家发布的数据，上半年，我国集成电路产业保持快速增长，产业销售规模达3539亿元，同比增长16.1%，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。集成电路产业的设计、制造、封测三大环节均将保持较高增速。（中证报）

16:31 【中国半导体行业协会副理事长：须理性看待芯片国产化替代，产业链不能什么都自己做】 在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国半导体行业协会副理事长魏少军表示，中国从底线思维出发来考虑产业链的安全问题是必须的，同时也不能把所有精力放在安全问题上，不能一讲芯片受制于人就全民一窝蜂地大搞芯片，更不能老想着在光刻机、EDA上推进国产替代。关于国产化替代，魏少军表示，在全球化产业链中不要尝试什么都自己做，“首先，如果你尝试什么都自己做，你就会自觉或不自觉地把自己封闭起来，从而变得落后。其次，有些技术你也不可能自己做，一个国家并不具备这样的能力。”（21财经）

12:53 【台积电罗镇球：明年可看到3nm产品，2022年大批量产】在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。

12:48 【半导体行业协会:中国2020年芯片进口预计保持在3000亿美元以上】中国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的世界半导体大会上表示，中国2020年芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上。

11:02 【工信部：引导集成电路产业优化布局 加快关键核心技术攻关】工信部信息司副司长杨旭东在2020世界半导体大会上对我国集成电路产业发展提出四点想法和建议。其中，他提到，支持企业增加研发投入，以企业为市场主体，引导产业优化布局；深化产教融合，加快关键核心技术攻关。此外，他表示，要完善创新体系，加快科技成果转化和推广应用。要深化产教融合，加快关键核心技术攻关。同时要坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展。（中证报）

10:38 【中国半导体行业协会副理事长于燮康：上半年我国集成电路产业销售额同比增长16.1%】8月26日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在2020世界半导体大会上介绍，据中国半导体行业协会统计，2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响，我国集成电路产业依然保持快速增长，1月-6月销售额达到3539亿元，同比增长16.1%；其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%，集成电路产业三个产业环节的比例更加合理。（中证报）

10:31 半导体板块个股纷纷下挫，风华高科触及跌停，容大感光跌逾7%，帝科股份、兆易创新、南大光电等跟跌。

21:08 【2020世界半导体大会26日召开 第三代半导体产业望受关注】2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为，在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下，我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长，至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达78.4%。随着行业重磅会议的召开，第三代半导体产业望受关注。（怀新资讯）

18:31 【武汉新基建实施方案出炉，形成较为完整的集成电路产业链】25日下午，武汉市发改委对外发布《武汉市加快推进新型基础设施建设实施方案》。方案明确提出，加快部署5G网络，2020年全市5G基站达到2万个，到2021年底，基本实现5G市域全覆盖。依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。重点建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业 创新中心、弘芯半导体制造产业园、武汉光谷集成电路产业园等重大项目。