23:24 美股芯片类股集体下跌，英伟达逆市上涨超2% 半导体ETF-iShares PHLX下跌0.45%；恩智浦、台积电、美光科技、应用材料跌超1%，英特尔、博通、高通下跌0.7%-0.38%。

22:10 【太龙照明：拟7.5亿元收购半导体分销领域资产】太龙照明(300650)22日晚公告，拟现金收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，交易标的持有的主要资产为博思达及芯星电子100%股权。本次交易的基础对价为7.5亿元。博思达专注于半导体分销领域，交易完成后，公司将实现“商业照明+半导体分销”双主业并行发展。公司同日披露定增预案，拟募集不超过4.2亿元资金，用于收购博思达资产组，发行对象为庄占龙、松禾龙达。

21:58 三丰智能：近日与艾普工华科技（武汉）有限公司签署了《战略合作框架协议》，双方拟在数字化企业及智能制造、电子及半导体装备、工业互联网平台、工业信息管理等产业领域开展深度合作。

20:57 【两连板怡达股份：公司产品可用于生产光刻胶的基材 但销售占比较小】怡达股份公告，公司产品可用于生产光刻胶的基材，但其占公司2019年度销售额的比例较小；公司有关用于半导体方面的产品还在研发中，研发具有一定的过程，能否成功存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

15:01 【收评：三大指数单边下行创指跌2.5% 题材概念萎靡】 5月22日消息，两市低开，开盘后指数纷纷下行，A股三大指数均跌逾1%，盘面上，白酒股单边下行，半导体板块拉升。临近上午收盘，指数继续下行，创指跌近2%，市场题材概念萎靡，大盘做多氛围较差，个股总体跌多涨少，赚钱效应较弱。午后，三大指数跌幅扩大，创指、深成指跌逾2%，盘面上，板块个股普跌。临近盘尾，指数小幅回升，随后继续下行，光刻胶、广电系个股异动。总体上，大盘总体氛围趋冷，题材概念萎靡，资金观望情绪较强，成交量萎缩。从盘面上看，稀土板块表现较强；石墨电极、白酒、医药板块等跌幅居前。

11:35 【午评：三大指数单边下行创指跌1.9% 两市板块个股普跌】5月22日消息，两市低开，开盘后指数纷纷下行，A股三大指数均跌逾1%，盘面上，白酒股单边下行，半导体板块拉升，两市个股跌多涨少，赚钱效应较差。临近上午收盘，指数继续下行，创指跌近2%，市场题材概念萎靡，大盘做多氛围较差，个股总体跌多涨少，赚钱效应较弱。截至上午收盘，沪指跌1.31%，报2830.45点；深成指跌1.61%，报10671.21点；创指跌1.90%，报2059.45点。从盘面上看，农业种植、卫星导航、汽车整车板块表现较强；石墨电极、白酒、国家大基金板块等跌幅居前。

17:25 柘中股份：控股股东由于其投资的半导体硅片项目资金需要，拟减持不超过6%股份。

13:13 半导体板块持续走弱，南大光电跌逾8%，清溢光电、富满电子、晶方科技、南大光电、晶瑞股份等跌逾7%。

11:27 汉钟精机在互动平台表示，关于真空泵是否有提供给中芯国际，目前台湾半导体客户居多，大陆正在测试验证阶段，有部分厂商已陆续下单，其中中芯国际目前还处于测试验证阶段。

19:54 【五连板亚翔集成：公司承接中芯国际的项目营收占2019年总营收的3.69% 营收占比较小】亚翔集成发布股票交易异常波动公告称，公司关注到媒体对公司客户情况的相关报道。经核实，公司隶属于建筑安装业，公司承接中芯国际的项目营收占2019年总营收的3.69%，营收占比较小，对公司业绩影响较小。公司隶属于建筑安装业，主要从事无尘、无菌净化系统等业务，公司主营业务不包括芯片半导体相关业务，公司主营业务未发生重大变化。

15:01 【收评：三大指数单边下挫创指跌1.2% 汽车整车逆市走强】三大指数开盘涨跌不一，开盘后大盘总体横盘震荡，盘面上，锂电池板块大幅拉升，总体赚钱效应一般。临近上午收盘，指数总体弱势震荡，盘面上看，网红板块反复活跃，其他概念则纷纷回落，大盘赚钱效应较差，资金观望情绪提升。午后，三大指数震荡下行，创指跌逾1%，盘面上西部开发、无线耳机板块异动，题材概念全线萎靡，人气再度下行，两市个股跌多涨少，赚钱效应较差。截至收盘，沪指跌0.51%，报收2883点；深成指跌0.94%，报收10948点；创业板指跌1.21%，报收2118点。沪股通净流入12.7亿，深股通净流入17.8亿。从盘面上看，西部开发、汽车整车、特斯拉板块表现较强；国防军工、养殖业、半导体板块表现较差。

11:12 半导体芯片走弱，圣邦股份跌停，卓胜微、江苏雷利、芯源微、韦尔股份等跌逾6%。

16:09 港股收盘，恒指收涨1.89%，半导体股、在线教育股涨幅居前。

22:48 【科技股大跌 基金经理：短暂下行是逢低介入好时机】外围因素扰动，科技板块今日遭遇大幅杀跌。科技权重股纷纷大幅下挫，让不少投资者对于科技股后续走势产生了怀疑，究竟该走该留？部分买方基金经理表示，市场对外围因素早有预期，情绪层面的扰动会很快消化掉。同时，这会进一步加速科技创新的国产化替代步伐，中国的半导体产业升级、引领5G通信和信息技术的大趋势不变，短暂下行依然是逢低介入的好时机。（中国证券报）

20:35 江苏雷利：公司关注到部分投资者将公司列入“国产芯片”概念股，现将具体情况说明如下：目前公司出资2,000万元，持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.7631%的股权，主要目的是通过投资目标公司实现财务投资收益,对公司的生产经营不会产生重大影响。

16:30 【三星电子副会长李在镕视察西安半导体厂】三星电子副会长李在镕18日视察西安半导体工厂，在疫情下蛰伏四个月后重启全球经营活动。李在镕称，囿于过去或安于现状就没有未来，创造新的增长动力需要未雨绸缪迎接巨变，时日无多，机不可失。

10:15 【天华超净：主要客户包括中芯国际等众多知名厂商】天华超净近日在互动平台表示，公司作为国内领先的静电与微污染整体解决方案提供商，主要客户涵盖了半导体、硬盘存储、新型显示、通讯等电子制造行业的众多知名厂商，包括中芯国际等企业。

09:57 【中国长城：推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机】中国长城官微显示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇称，激光切割属于非接触式加工，可避免对晶体硅表面造成损伤，具有加工精度高、加工效率高特点，可大幅提升芯片生产的质量、效率、效益。

09:30 半导体板块开盘异动拉升，新莱应材、亚翔集成涨停，新纶科技涨8.6%，华微电子涨8.24%，上海贝岭、万业企业等跟涨。

08:37 【中信证券点评美国对华为限制升级：长期利好半导体板块发展】中信证券点评美国对华为限制升级称，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。极端推演下，条例落地后华为或将面临短期断供，中国或将做出一定反制，华为自身在存货等方面有做准备。中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，长期利好半导体板块发展。