20:46 华虹半导体：2020年付运晶圆（8吋等值晶圆）由1974000片增至2191000片。

20:45 华虹半导体：2020年经营活动所得现金流量净额为2.691亿美元，上年度为1.629亿美元。

20:44 华虹半导体：2020年营收9.613亿港元，市场预期12.81亿港元，去年同期9.61亿港元。

20:44 华虹半导体：2020年基本每股盈利为0.077美元，上年度为0.126美元。

16:01 【美商务部近期向多家中国通讯供应商发传票，中国商务部：避免将供应链安全问题政治化】在今天（25日）商务部举行的例行新闻发布上，针对美国商务部向多家中国通讯供应商发传票，进行“安全审查”，持续打压中国科技企业的问题，新闻发言人高峰进行了回应。高峰强调，一段时间以来，美国半导体业界多次向美国政府表达严重关切，担忧有关行政令对中美信息通讯产业发展造成重大影响。我们希望美方正视业界呼声，尊重市场规律，理性、客观、公正地对待中国企业，避免将供应链安全问题政治化。中方有决心有能力，坚决维护中国企业合法权益。（央视新闻）

15:27 【现代汽车和起亚公司可能在4月份面临芯片短缺】据外媒报道，由于全球汽车工业遭受汽车半导体短缺的困扰，现代汽车公司和起亚汽车公司可能会在4月份停产，两公司目前有两到六周的车辆半导体库存。 (金融时报)

08:49 【缺芯严重 通用延长北美减产计划】通用汽车将延长北美减产计划，原因是汽车行业受到全球半导体芯片短缺的影响。通用汽车表示，其位于密苏里州Wentzville的组装工厂将在3月29日至4月5日的几周内停产。该公司还将把其位于密西根州兰辛工厂的停工时间延长两周，该工厂自3月15日以来一直处于停工状态。 通用汽车发言人David Barnas称，今年获利可能减少多达20亿美元。

07:47 【深圳前两月进出口同比增长41.8%】深圳海关昨日透露，深圳外贸实现“开门红”，进出口实现快速增长。据统计，今年前两个月，深圳外贸进出口4914.2亿元，同比增长41.8%；其中，出口2790.3亿元，增长57.7%；进口2123.9亿元，增长25.1%。今年前两月，集成电路、二极管等电子元件、液晶面板、半导体制造设备合计进口1073.7亿元，增长29.3%，拉动全市进口增长14.3个百分点。（深圳特区报）

04:05 美股科技股中，Snap跌超8%，Zoom跌超7%，特斯拉跌超4%，苹果跌近2%。半导体板块ETF跌1.3%。

21:52 IHS Markit数据显示，全球汽车行业半导体产品的销售额从2012年的254亿美元增长到2019年的约410亿美元，但2020年销售额预计将下降约80亿美元。一方面这是由于全球新冠疫情所致，但即使没有疫情，也无法确定汽车领域对芯片的需求是否能得到满足。

21:44 英特尔计划斥资200亿美元扩大芯片生产，费城半导体指数上涨1.5%。

21:42 美股盘初，中概互联网指数ETF跌2.53%，网络股指数ETF跌0.48%；能源业ETF涨2.78%，银行业ETF涨2.34%，全球航空业ETF涨2.2%，半导体ETF涨0.8%。

21:31 美股半导体、航空、银行、能源板块走高，中概互联网板块走低；英特尔涨近5%，台积电跌1.6%。

21:05 【需求暴增 DRAM价格今年暴涨六成】据报道，动态随机存取存储芯片的现货价格急剧上涨，基准DRAM价格自今年年初以来已上涨约60%，达到2019年3月以来的最高水平。个人计算机和其他消费电子产品的蓬勃发展以及汽车生产迅速回升，引发了半导体需求的意外增长，这是价格飞涨的原因。DRAM价格预计将继续上涨，因为这种短缺不太可能在短期内解决。

21:00 通用汽车：由于全球半导体芯片短缺，将延长减产。

19:04 【小米回应“缺芯”挑战：去年四季度面临挑战 今年开始快速恢复】对于“缺芯”问题，小米负责人24日表示，芯片短缺是一个全球性问题，是一种周期性短缺。从去年四季度开始，小米也面临半导体缺货挑战。但是从今年第一季度开始，已经快速恢复，带动公司业绩强劲增长。小米已经和供应商优化供给，弥补缺货短期造成的影响。

17:04 【涨停复盘：碳中和概念全天逆势领涨 白酒、天然气表现活跃】指数午后低位震荡盘整，碳中和概念全天逆势领涨，券商、白酒概念午后涨幅略有收窄，云游戏、乳业板块走强，半导体、汽车股萎靡，钢铁、有色等周期股全天领跌，两市个股跌多涨少，市场赚钱效应较差。

13:09 【北美半导体设备制造商2月销售额达31.4亿美元，连续两月创新高】国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年2月份，北美半导体设备制造商的销售额达到31.4亿美元，与2021年1月份（30.4亿美元）相比，环比增长3.2%，与2020年2月份（23.7亿美元）相比，同比增长32%。

12:56 【深科技迎来多家机构调研：合肥沛顿存储芯片封测项目将于12月投产】深科技(000021)3月23日迎来海通证券、万和证券、招商证券等多家机构调研。据公司透露，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。合肥沛顿项目是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。

08:26 【SEMI：2月北美半导体设备制造商出货金额达31.350亿美元 环比增长3.2％】根据SEMI（国际半导体产业协会）统计，2021年2月北美半导体设备制造商出货金额达31.350亿美元，环比增长3.2％，同比增长32％。SEMI预期在2020～2022年的三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。