14:22 【小米入股上海矽睿科技有限公司 后者涉及智能传感器业务】据天眼查APP显示，2月26日，上海矽睿科技有限公司发生工商变更，投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，企业注册资本从约7.4亿变更为约16.9亿，增幅约126.89%。上海矽睿科技有限公司成立于2012年9月，法定代表人为叶峻，经营范围包括半导体材料及产品等的技术开发；物联网信息服务；计算机系统集成的批发；进出口、佣金代理等。

12:04 【天数智芯完成C轮12亿人民币融资，填补国内GPGPU云端训练高端芯片市场空白】 中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。（36氪）

11:35 港股半导体板块走高，华虹半导体涨9%，中芯国际涨5%，上海复旦、康特隆涨3.5%。早前工信部表示，中国政府将对芯片产业在国家层面给予大力扶持。

11:00 工信部新闻发言人田玉龙：“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

10:25 【工信部：已指导编制《汽车半导体供需对接手册》并发布】针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会。会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。（中证网）

09:37 【半导体板块拉升 新洁能涨停】新洁能拉升涨停，立昂微、士兰微、思瑞浦等个股纷纷走强。汽车缺芯问题持续发酵，开始波及手机产业链。

07:49 【手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上】记者从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士对记者表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。（一财）

05:26 【十大券商策略：调整底部临近 反弹在即！布局“第三波顺周期行情”】国泰君安证券表示，维持3450-3700点震荡格局，调整底部临近，反弹在即；广发证券建议利用调整配置“第三波顺周期”行情：1、“涨价”主线的顺周期及科技(有色金属/化工/半导体/面板)；2、人少+业绩预期改善的大金融(银行、保险)；3、主题关注碳中和。

22:54 【SK Siltron开始生产SiC芯片 扩展业务至功率半导体】《科创板日报》27日讯，据外媒报道，韩国SK集团旗下半导体硅片生产商SK Siltron近日开始生产少量的碳化硅芯片（SiC），意向功率半导体业务扩展。此前2 月 29 日，SK Siltron完成4.5亿美元杜邦SiC部门收购案。1月28日，韩国唯一SiC设计、制造商Yes Power Technix宣布SK集团以268亿韩元收购其33.6％股权。 (Business Korea)

12:07 【闻泰科技：上海12寸晶圆厂将于2022年7月投产 产能预计将达到每年40万片】据闻泰科技公司网站消息，闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

05:11 美股各行业ETF中，半导体板块ETF领涨，其次是网络股指数ETF；能源业ETF领跌，其次是区域银行ETF。

05:03 科技股中，爱彼迎涨超13%，推特涨超4%，Facebook涨超1%。芯片股普涨，半导体板块ETF涨超2%，应用材料、美光科技涨超3%。

17:13 【科技部部长王志刚：深化集成电路、软件等领域的国际合作】科技部部长王志刚在回应“芯片研发”有关问题时表示，将强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。目前，中美之间的合作现在有些问题，这不是我们愿意看到的，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。

15:44 沪硅产业业绩快报：2020年全年净利润为8707.08万元，同比扭亏。报告期内，公司营业收入在300mm半导体硅片销量增加的带动下，以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响下，较上年同期增加了约21.36%。

15:39 【科技部：强化集成电路等领域的创新平台建设】科技部介绍，将主要聚焦新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术，利用国家一些重点的研发计划给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合，强化集成电路等领域的创新平台建设。

13:23 【工信部：支持企业持续提升集成电路的供给能力 加强供应链建设】工信部电子信息司司长乔跃山26日表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

11:03 【日本8大车企1月全球产量减4.5％】丰田等日本国内8家乘用车企业2月25日汇总的1月全球产量为210万6186辆，同比减少4.5％。由于全球半导体短缺，本田和斯巴鲁等在国内外减少了生产。半导体的供给不足长期化，在新冠疫情下汽车生产的前景充满不确定性。 (日经新闻)

07:02 日产汽车巴西CEO Marco Silva：零部件匮乏是整个汽车产业当前所面临的一个问题。 半导体不仅影响到汽车行业，还影响到汽车零部件供应链，还需对钢铁产品的可及性引起重视。

05:37 美股各行业ETF中，半导体板块ETF领跌，跌5.7%，其次是可选消费ETF；公用事业ETF跌幅最小，其次是医疗业ETF。

04:16 美股芯片股跌幅继续扩大，领跌美股；半导体板块ETF跌5.2%，英伟达跌超8%，拉姆研究跌超7%，应用材料跌超6%，AMD跌超5%，德州仪器、英特尔、台积电跌超4%。