23:24 费城半导体指数维持超过1%的跌幅，格芯目前跌超4.1%，超微电脑跌超3.3%，Arm控股跌3.2%，英伟达两倍做多ETF跌超2.4%。

22:40 行业ETF美股盘初多数走高，可选消费ETF涨0.27%，半导体ETF涨0.07%，科技行业ETF涨0.03%，银行业ETF则跌0.12%，区域银行ETF跌0.26%。

18:47 【双成药业：截至公告披露日 公司及相关各方正在积极推进本次交易的各项工作】 双成药业公告，公司拟以发行股份及支付现金方式向25名交易对方购买其持有的宁波奥拉半导体股份有限公司100%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。截至公告披露日，公司及相关各方正在积极推进本次交易的各项工作，目前本次交易涉及的尽职调查、审计、评估等工作正在进行中。然而，本次交易尚需公司董事会再次审议及公司股东大会审议批准，并经相关监管机构批准后方可正式实施，能否通过审批尚存在一定不确定性。

18:28 【长飞光纤：子公司拟参与设立投资基金】长飞光纤公告，子公司长飞资本及博创科技拟参与设立湖北省长飞天使创业投资基金合伙企业，基金规模不低于5亿元。长飞资本拟出资1.66亿元，占33.2%份额；博创科技拟出资2000万元，占4.0%份额。基金主要投向光通信、泛激光、泛半导体、人工智能等领域的创业投资。

16:19 【Stellantis集团与英飞凌将联合开发电动汽车动力架构】当地时间11月7日，Stellantis集团和英飞凌宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，旨在提升能源效率并提高车辆续航里程。双方签署了PROFET动力开关和碳化硅CoolSiC半导体的供货和产能预订协议。英飞凌的PROFET智能动力开关将取代传统保险丝，减少线束的布置。碳化硅（SiC）半导体将支持Stellantis集团标准化其动力模块的已有进展。此外，Stellantis集团和英飞凌也正扩大合作并开展了联合动力实验室。

15:32 【龙头半导体公司三季度业绩大增，创新驱动下行业有望延续增长态势，半导体ETF（512480）今日成交额超30亿元】11月8日，半导体ETF（512480）收盘涨0.67%，成交额30.37亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，北方华创领涨，中微公司跟涨；下跌方面，寒武纪领跌，海光信息跟跌。消息面，11月7日，晶圆“代工双雄”中芯国际和华虹公司分别发布财报，中芯国际三季度营收21.71美元，创单季度最高营收，净利润14.88亿美元，环比下降9.6%，同比上升58.3%；华虹公司三季度营收5.26亿美元，环比上升10%，同比下降7.4%，归母净利润4481万美元，环比上升222.6%，同比上升571.6%。华福证券表示，受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等因素，半导体行业三季度业绩表现亮眼，上游设备与材料多家公司经营业绩实现高增长，创新驱动下行业后续有望延续增长态势。华西证券表示，科技强国产业趋势确立+政策支持，新一轮牛市科创板有望成为投资主线，半导体设备作为A股硬科技核心资产，持续看好后续行情。

15:25 【午后重挫！“AI芯片第一股”发生了什么？】有机构认为，受益于市场需求回暖、终端创新赋能等因素，半导体行业三季度业绩表现亮眼。展望今年四季度和2025年，随着行业旺季到来和晶圆厂产能扩充持续推进，预计半导体行业景气度有望持续回升，可关注当前景气度相对较高、三季度业绩表现出色的半导体设备、封测等细分板块。受市场传言影响，被市场称为“AI芯片第一股”的寒武纪午后突然跳水，收盘下跌9.45%，最新市值为1799亿元。寒武纪三季报显示，2024年三季度末公司存货达到10.15亿元，较2024年中报的2.35亿元大幅提升。预付账款方面，2024年三季度末公司预付账款达到8.54亿元，较2024年中报的5.50亿元也有明显提升。德邦证券表示，从公司历年财务数据观察，四季度通常是公司的交付期与业绩释放期。公司存货和预付账款的大幅增长是公司四季度业绩的积极指引，伴随着存货与预付账款逐步结转至成本，公司收入放量可期。（中证报）

15:25 【毕马威中国最新报告：微处理器正成为芯片行业最具增长潜力的机会】 据毕马威中国消息，第七届中国国际进口博览会上，毕马威中国发布"毕马威中国第五届‘芯科技’新锐企业50评选"榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》。报告指出，芯片短缺问题缓解，生成式AI和电动汽车等新技术推动芯片需求增长。2024年，全球半导体行业周期上行，AI大模型和新能源汽车为半导体行业带来新的增长点。微处理器被视为最具增长潜力的产品，半导体行业有望保持增长势头。

14:29 【日月光加码投资墨西哥，布局半导体封装测试】11月8日，日月光半导体旗下ISE Labs宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）购买Axis 2工业园区内土地，投资兴建半导体封装和测试基地，预计营运的第一年将创造超过500个工作机会。日月光透过新闻稿指出，ISE Labs在墨西哥投资地点位于瓜达拉哈拉（Guadalajara）大都市区的托纳拉（Tonala）市，日月光在哈里斯科州的项目规划，涵盖半导体芯片的封装与测试服务。

14:00 【2024年Q3计算存储器交货期缩短三周】TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。TechInsights的元器件价格概况（CPL)研究，通过对向计算行业供货的二十多家公司进行了调查，发现存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短了三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。尽管整体平均交货期与上一季度相近，但在2024年第三季度，部分计算元器件领域的交货期有所延长，包括射频半导体IC（+9%）和嵌入式处理器及控制器（+9%），而存储器（-21%）和电路保护组件（-12%）的供应商则相比上一季度实现了更短的交货期。

13:56 【与美国氮化镓厂商EPC公司官司败诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权】11月8日，美国氮化镓功率半导体厂商宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation，EPC）宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission）全体委员会维持此前初步裁定，确认中国企业英诺赛科侵犯了宜普公司的核心氮化镓技术专利。该相关专利对人工智能、卫星、快速充电器、仿人机器人、自动驾驶以及其他许多技术的发展均至关重要。根据最新判决结果，美国国际贸易委员会决定禁止英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司在未获宜普公司授权的情况下将相关氮化镓产品进口至美国。

13:53 【寒武纪大跌、国产EDA概念股上涨 多家公司回应市场传闻】今日开盘，A股半导体产业链异动，华大九天股价涨20%，概伦电子股价涨9.29%，广立微涨9.75%，灿芯股份涨20%，芯源微涨8.83%，中芯国际涨2.02%，其中华大九天、概伦电子、广立微都是EDA（电子设计自动化）厂商。而寒武纪等AI芯片公司大跌，截至发稿前，每股报433.92元，跌8.64%。当天有市场传言称，台积电对大陆地区的7nm供应生变，消息最快将于下周公布。记者向台积电发送邮件求证，截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士向记者表示，“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。记者拨打寒武纪证券事务部电话询问上述消息影响，相关负责人对记者表示，一切信息以官方公布信息为准。 (第一财经)

11:52 【台股加权指数上涨0.8% 台积电引领上涨】台湾证交所加权股价指数连续五天走高，上涨0.8%，至23,604.20点。台积电对指数上涨贡献最大，上涨2.4%。 事欣科技股份有限公司涨幅最大，上涨9.9%。午盘交易中，1,008支股票中265支上涨，653支下跌；28个类股中12个类股走高，以半导体股为首。

11:52 【大摩：上调华虹半导体目标价至28港元 重申“增持”评级】摩根士丹利发表研报指，华虹半导体第三季度营收5.26亿美元，按季升10%，按年则跌7%，毛利率为12.2%，表现略胜指引。另外，华虹整体利用率(UTR)达105%，明显胜于第二季度的98%。大摩引述华虹管理层指，预计第四季度营收将达到5.3亿至5.4亿美元，意味按季升1%至3%；毛利率维持在11%至13%。管理层亦指，12吋晶圆需求依然强劲，至于8吋晶圆平均销售单价(ASP)仍将面临一定的价格压力。大摩提及，华虹2025年下半年的晶圆价格上涨步伐弱于预期，主要由于终端需求环境疲弱。不过华虹新的12吋晶圆厂(Fab 9)投资进展顺利，或有助于提高整体销售均价，至于产能扩张亦可能继续成为其2025财年的收入驱动力。大摩将华虹H股目标价由26港元升至28港元，重申“增持”评级。

09:28 【港股半导体股走强 中芯国际涨超5%】截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨5.49%、华虹半导体(01347.HK)涨3.88%、上海复旦(01385.HK)涨1.74%。

08:53 【韩国综合指数上涨0.9% 芯片和电池股走高】韩国基准综合指数早盘上涨0.9%，至2588.31点，半导体和电池股上涨。存储芯片制造商SK海力士上涨2.1%。电动汽车电池制造商LG新能源上涨3.5%。权重股三星电子上涨0.9%。

08:24 【盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破】 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今天宣布旗下清洗设备产品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。据盛美上海估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。中国大陆多家大型晶圆厂客户已将升级后的Ultra C Tahoe投入生产。多家其他逻辑器件和存储器客户正在对该设备进行评估，预计更多设备将在2024年底之前交付。

23:00 【英杰电气：已批量供应半导体制程环节射频电源 正逐步放量】英杰电气在互动平台表示，公司通过多年与国内半导体设备厂商的研发合作，目前已经研发成功并批量供应半导体制程环节部分型号的射频电源，同时还有多个型号处于不同的在研进程中，量产能力得到加强，射频电源订单正处于逐步放量的趋势中。射频电源以及其他半导体制程环节中的电源产品是未来几年公司保持可持续发展的一个非常重要的产品方向。

21:13 【固高科技：公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好】 固高科技接受机构调研时表示，目前看来，公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域，企业的产品主要是部件类产品，主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。在半导体/泛半导体后道加工设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，公司的进展相较于后道缓慢，部分工艺节点设备进入量产阶段，但大多数还处于批量前期。

19:26 【默克隋郁：半导体并购标的估值具有波动性 应以长远眼光看待】11月6日，默克携旗下生命科学、医药健康、电子科技三大业务亮相第七届中国国际进口博览会。作为此次进博会新设立的新材料专区的首批展商，默克全面展示了三大业务创新性的产品、服务和解决方案及其多元化业务协同发展的独特优势。