13:22 【众合科技:海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产】众合科技(000925)22日在互动平台表示，海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产，暂无量产12英寸硅片产品，相关技术和产品正在积极研发中。

10:39 【东风汽车集团旗下智新半导体汽车芯片模块即将量产】从东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司获悉，年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口，解决“卡脖子”技术问题。

22:17 【封装材料大厂暂停刻蚀产品接单 引线框架产品价格或将大涨】据报道，半导体产业需求强劲，封装厂接单满载。近日传出半导体封装材料供应商长华电材上周也对客户发出暂时停止接单的通知，主要原因是由于近期蚀刻产品的强劲需求。去年三季度以来封装景气持续上行，刻蚀引线框架供不应求，台系厂商产能满载，日系业者已调涨15%-20%售价。随着半导体产业国产替代加速，刻蚀引线框架作为核心封装材料之一，将迎来新的发展机遇。相关公司包括康强电子、中京电子等。（怀新资讯）

14:26 【长华电材1月底前暂停蚀刻产品接单，不排除调涨第3季产品价格】半导体封装材料供应商长华电材发出通知，由于近期蚀刻产品需求强劲，在手订单交期已达半年以上，因此1月底前暂停蚀刻产品接单。公司预期2月初将开放接第3季订单，届时不排除将进一步调涨第3季的产品价格。（集微网）

18:13 盛美半导体设备（上海）股份有限公司、杭州品茗安控信息技术股份有限公司科创板上市委首发过会。

11:23 【恩智浦在美设厂生产5G氮化镓芯片】荷兰半导体公司恩智浦表示，已在美国亚利桑那州开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。恩智浦表示，这座新工厂将生产6英寸芯片，此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半，但在替代材料中很常见。

08:56 【恩智浦半导体在美设厂生产5G芯片】荷兰恩智浦半导体周二表示，已在美国亚利桑那州开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。该公司表示，新工厂将生产6英寸芯片，预计将于年底前达到全部生产能力。

08:00 【光大证券：短线热点轮动加快 重点布局三季报业绩预喜等方向】光大证券发文称，整体来看，大盘呈现缩量修复走势，短线领跌的创业板强势反弹，以半导体为首的科技股走高，提振市场人气。创业板指重心显著抬升，站上10日均线。沪指继续沿5日均线运行，市场总体仍是弱势格局。今天是节前最后一个交易日，预计指数将大概率平稳收官。短线热点轮动加快，重点布局三季报业绩预喜，以及“十四五”政策超预期的方向。

04:11 美股各行业ETF中，半导体ETF领涨，涨0.23%，美国生科ETF涨0.1%；能源业ETF-SPDR领跌，跌2.7%，其次是全球航空业ETF，跌2.5%。

20:01 捷佳伟创：拟定增募资不超25亿元，主要用于超高效太阳能电池装备产业化项目 ，先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类备）研发项目，补充流动资金等。

15:42 【广微集成谢刚：功率半导体器件应用广泛 全球市场规模约400亿美元】民德电子控股子公司广微集成总经理谢刚博士在接受访谈时表示，功率半导体器件用于实现电能的高效转换，是电力电子技术的基石。被广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。根据HIS Markit统计数据，全球功率半导体器件市场规模约400亿美元，中国大陆约占40%市场份额，为全球最大市场，但其中90%的需求仍要依赖进口，进口替代有着非常广阔的市场空间。 (证券时报)

15:23 【民德电子：功率半导体是当下最适合公司发展的第二产业】民德电子董事长许文焕表示，公司现有主业条码识别是很好的长赛道，但这个市场体量小，赛道窄，所以条码识别并不适合作为长期发展的单一主业。特别是在上市之后，需要尽快布局第二产业。功率半导体是当下最适合民德电子发展的第二产业。赛道足够长、足够宽，技术创新需求强烈。另外，发展功率半导体也符合公司的比较优势。 (证券时报)

19:50 【“断供”华为后 首现芯片大厂推迟IPO】美国商务部阻挠华为全球采购芯片，已经开始影响越来越多半导体产业链上游公司。担忧供货华为受阻及估值过低等因素影响下，全球第二大NAND记忆存储芯片大厂，不得不推迟于原定10月的首次公开发行计划。仅次于三星的全球第二大NAND记忆存储芯片厂铠侠(Kioxia Holdings Corp)，这一近年才从东芝分离出的厂商，决定延后在东京证交所上市。公司9月28日发布声明表示，铠侠和主承销商都不认为现在是推进IPO的最佳时间，并表示会另考虑合适时间推进IPO。

13:17 【华为哈勃入股芯视界微电子，后者经营范围含半导体芯片】 9月27日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，公司新增股东哈勃科技投资有限公司（华为旗下公司）、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙) ，同时注册资本由131.25万增加至145.06万，增幅为10.53%。（新京报）

10:28 第三代半导体板块走强，赛微电子涨8%，捷捷微电、扬杰科技、华润微等跟涨。

17:28 【农尚环境：公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资】农尚环境公告，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值10,000万元。

13:45 【河北省出台数字经济关键核心技术攻关专项行动计划 攻关解决“卡脖子”技术】《河北省数字经济关键核心技术攻关专项行动计划（2020-2022年）》日前印发，提出围绕“数字产业化、产业数字化”重大科技需求，聚焦6大领域，实施6项工程，推动关键核心技术取得群体突破，构建全省数字经济关键核心技术攻关机制，为数字经济高质量发展提供强大科技支撑。专项行动计划明确了发展目标：到2022年，在大数据、软件及服务、半导体器件、新型显示等领域省级各类创新平台超过50家，形成局部创新优势。（新华社）

09:45 【富士康科技集团刘扬伟：预计集团下半年成长动能将有机会超过上半年】据富士康消息，9月25日，富士康科技集团刘扬伟在“董事长开放日”活动中透露，集团第2季度税后纯利228.8亿元新台币，为近五年同期最佳，季增998%，年增34%，单季毛利率、营益率、净利率均优于去年同期，呈现三率三升之势。在服务器、零组件、半导体及汽车零组件等四大主轴的支撑下，预计集团下半年成长动能将有机会超过上半年。

21:12 【今日财经TOP10】①科技部：我国已有4个新冠病毒疫苗进入三期临床试验 进展顺利；②商务部对原产于美国的进口聚氯乙烯发起反倾销调查；③外交部回应蔡英文争取视频参会APEC 台当局借机做文章完全是徒劳；④外媒：中国经济复苏领跑全球 主要经济指标均超出预期；⑤揭秘多地“芯片热”乱象：千百亿级半导体项目烂尾 资方无从业背景；⑥特斯拉全球断网背后：中国也曾频繁宕机 “甩锅式”回应层出不穷；⑦奔驰等四车企起诉美政府 3400家美企已发起类似诉讼；⑧敦煌陷阱厕所后续：退还第一批受害人拖车费11440元；⑨买理财需要避开哪些“坑”？律师教您识别非法集资和防范金融骗局；⑩印度已有1亿人感染新冠病毒？印度铁道部国务部长已因新冠去世。

17:40 【上交所：品茗股份、盛美股份科创板首发推迟至9月30日上会】上交所9月25日披露，科创板上市委原定于9月28日上午9时召开第82次上市委员会审议会议，审核杭州品茗安控信息技术股份有限公司和盛美半导体设备（上海）股份有限公司的科创板首发事项。鉴于潘广标委员无法出席当日会议，按照相关程序，第82次上市委员会审议会议推迟至9月30日下午13时召开。