21:12 【英唐智控：与中科迪高签署全面战略合作协议 推动在毫米波芯片相关领域进行深度合作】英唐智控公告，公司于2020年6月15日与中科迪高签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。通过本次战略合作，有利于双方发挥各自优势资源，推动双方在毫米波芯片相关领域进行深度合作，助力公司进一步实现向半导体芯片方向的转型。

20:03 比亚迪：公司董事会同意本公司及比亚迪半导体与小米长江产业基金等多家战投签署《投资协议》，本轮投资者拟向比亚迪半导体合计增资8亿元，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。

18:53 【民德电子：4342万元收购广微集成45.95%股权】民德电子(300656)6月15日晚间公告，公司向3家对手方合计收购广微集成45.95%股权，股权转让金额为4341.9万元，本次收购完成后，公司共持有广微集成73.51%的股权。公告表示，通过本次收购，公司可以进一步深化半导体产业布局，进一步提升公司现有主营条码识别业务芯片的定制设计能力，促进条码识别产业的半导体化。

18:30 【民德电子：拟以4341.89万元收购广微集成45.9459%股权 公司将步入半导体设计领域】民德电子公告，公司拟以现金收购广微集成45.9459%的股权，股权转让金额为4341.8876万元，本次收购完成后，公司共持有广微集成73.5135%的股权。通过本次收购，公司将步入半导体设计领域，增强公司产业竞争力和可持续发展能力。

17:20 【比亚迪：将加快推进比亚迪半导体分拆上市】比亚迪在投资者关系活动记录表中披露， 在公司市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。日前，比亚迪半导体引入19亿元战投，投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

09:11 【华为麒麟芯片探索独立上车，已和比亚迪签订合作】从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。对于此事，比亚迪官方向36氪表示：“暂无可披露的信息。”截至发稿，华为方面仍未回应。（36氪）

09:11 【华为麒麟芯片探索独立上车，已和比亚迪签订合作】从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。对于此事，比亚迪官方向36氪表示：“暂无可披露的信息。”截至发稿，华为方面仍未回应。（36氪）

22:33 【太极实业子公司拟与SK海力士签订第三期后工序服务合同】太极实业公告，公司控股子公司海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，就后工序服务事宜拟与SK海力士签订《第三期后工序服务合同》，根据协议，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体向SK海力士提供半导体后工序服务。合同的签署与履行有利于未来5年海太半导体为上市公司提供较好及稳定的盈利及现金流。SK海力士持有海太半导体45%股权，为海太半导体第二大股东。

16:00 【太极实业：子公司拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同】太极实业公告，子公司海太半导体拟与SK海力士就半导体后工序服务合作事宜签订《第三期后工序服务合同》，明确了海太在未来5年继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务。

15:56 太极实业：子公司海太半导体拟与SK海力士就半导体后工序服务合作事宜签订《第三期后工序服务合同》，明确了海太在未来5年继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务。

20:47 深圳华强：拟以自有资金向比亚迪半导体投资不超过2000万元，进一步积累、拓宽电子全产业链的行业资源。

13:54 天眼查数据显示，华为投资控股旗下哈勃科技投资有限公司入股常州纵慧芯光半导体科技有限公司。

11:54 【华为旗下哈勃投资入股常州纵慧芯光半导体】天眼查数据显示，6月11日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司的股东发生变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，后者的大股东为华为投资控股有限公司。

11:20 【晶方科技：荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一】晶方科技在互动平台表示，荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

14:17 【SEMI：上修明年全球晶圆厂设备开支预测至677亿美元】基于二季度数据，SEMI（国际半导体产业协会）调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值，由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元，预计同比增长率为24%。其中，存储器工厂的设备开支规模最大，预计达到300亿美元，领先的逻辑和代工厂合计将以290亿美元的开支规模排在第二。（中证网）

13:38 【木林森携手中科院院士江风益推进“硅基黄光LED”技术产业化】6月9日，木林森与南昌硅基半导体科技有限公司签署战略合作协议，与中国科学院江风益院士团队就共同推进“硅基黄光LED”技术产业化达成全面战略合作。双方此次签约，拟将硅基黄光LED技术快速推向市场，以创新引领国际照明行业的发展。（中证网）

09:43 半导体板块开盘走弱，捷捷微电跌6%，南大光电、雅克科技、福晶科技、沪硅产业集体走弱。

23:13 【美股大盘下跌之际，苹果、亚马逊、微软齐创新高，谷歌市值重回万亿美元上方】在美股大盘整体下跌之际，科技股领衔上涨，科技行业ETF-SPDR上涨0.59%，FAANG五大科技股集体上涨，Facebook涨超3%，奈飞、苹果、亚马逊涨超2%，其中苹果、亚马逊均创盘中纪录新高，此前消息称苹果将在7月开始生产iPhone 12。谷歌涨幅扩大至1.33%，市值重回1万亿美元关口上方。微软涨0.52%，创盘中纪录新高。芯片股中，AMD涨4.4%，英伟达涨超3%，半导体ETF-iShares PHLX上涨0.18%。

23:51 美股芯片类股多数下跌，英伟达、拉姆研究跌超2%，英特尔跌1.88%，应用材料、AMD、西部数据跌超1%；安森美半导体涨超3%，该股盘中一度涨超6%，该公司采用短期股权计划。

22:20 华西股份：将成为索尔思光电第一大股东，公司在大类半导体领域迈出了实质的一步。