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04:05
美股科技股中,Snap跌超8%,Zoom跌超7%,特斯拉跌超4%,苹果跌近2%。半导体板块ETF跌1.3%。
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2021-03-24
21:52
IHS Markit数据显示,全球汽车行业半导体产品的销售额从2012年的254亿美元增长到2019年的约410亿美元,但2020年销售额预计将下降约80亿美元。一方面这是由于全球新冠疫情所致,但即使没有疫情,也无法确定汽车领域对芯片的需求是否能得到满足。
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21:44
英特尔计划斥资200亿美元扩大芯片生产,费城半导体指数上涨1.5%。
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21:42
美股盘初,中概互联网指数ETF跌2.53%,网络股指数ETF跌0.48%;能源业ETF涨2.78%,银行业ETF涨2.34%,全球航空业ETF涨2.2%,半导体ETF涨0.8%。
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21:31
美股半导体、航空、银行、能源板块走高,中概互联网板块走低;英特尔涨近5%,台积电跌1.6%。
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21:05
【需求暴增 DRAM价格今年暴涨六成】据报道,动态随机存取存储芯片的现货价格急剧上涨,基准DRAM价格自今年年初以来已上涨约60%,达到2019年3月以来的最高水平。个人计算机和其他消费电子产品的蓬勃发展以及汽车生产迅速回升,引发了半导体需求的意外增长,这是价格飞涨的原因。DRAM价格预计将继续上涨,因为这种短缺不太可能在短期内解决。
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21:00
通用汽车:由于全球半导体芯片短缺,将延长减产。
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19:04
【小米回应“缺芯”挑战:去年四季度面临挑战 今年开始快速恢复】对于“缺芯”问题,小米负责人24日表示,芯片短缺是一个全球性问题,是一种周期性短缺。从去年四季度开始,小米也面临半导体缺货挑战。但是从今年第一季度开始,已经快速恢复,带动公司业绩强劲增长。小米已经和供应商优化供给,弥补缺货短期造成的影响。
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17:04
【涨停复盘:碳中和概念全天逆势领涨 白酒、天然气表现活跃】指数午后低位震荡盘整,碳中和概念全天逆势领涨,券商、白酒概念午后涨幅略有收窄,云游戏、乳业板块走强,半导体、汽车股萎靡,钢铁、有色等周期股全天领跌,两市个股跌多涨少,市场赚钱效应较差。
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13:09
【北美半导体设备制造商2月销售额达31.4亿美元,连续两月创新高】国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年2月份,北美半导体设备制造商的销售额达到31.4亿美元,与2021年1月份(30.4亿美元)相比,环比增长3.2%,与2020年2月份(23.7亿美元)相比,同比增长32%。
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12:56
【深科技迎来多家机构调研:合肥沛顿存储芯片封测项目将于12月投产】深科技(000021)3月23日迎来海通证券、万和证券、招商证券等多家机构调研。据公司透露,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。合肥沛顿项目是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
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08:26
【SEMI:2月北美半导体设备制造商出货金额达31.350亿美元 环比增长3.2%】根据SEMI(国际半导体产业协会)统计,2021年2月北美半导体设备制造商出货金额达31.350亿美元,环比增长3.2%,同比增长32%。SEMI预期在2020~2022年的三年预测期间内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。
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04:04
芯片股集体下跌,半导体板块ETF跌2.6%,西部数据跌超7%。龙头科技股相对抗跌,奈飞涨2%。
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03:52
研究公司TrendForce,保守估计,日本重要汽车半导体供应商瑞萨电子(Renesas)的晶圆需要三个月才能恢复到火灾前的产能水平。
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2021-03-23
21:33
美股盘初,中概互联网指数ETF跌2.3%,能源业ETF跌2.18%,全球航空业ETF跌1.32%,银行业ETF跌1.1%,半导体ETF跌0.6%,科技行业ETF微张0.13%。
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20:03
市场消息:美国投资公司老虎环球基金领投莱迪思半导体公司,估值10亿美元。
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19:15
智云股份公告:公司拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目,主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。
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14:21
【中汽协副秘书长:多方面因素造成乘用车芯片的短缺】中国汽车工业协会副秘书长李邵华参加证券时报主办的沙龙活动时表示,乘用车芯片的短缺有几个原因,一是全球半导体产能紧张,比如新能源汽车对芯片的应用较燃油车有成倍的增长。二是疫情造成的行业错配。第三是去年下半年开始的,消费电子企业超预期囤货,加剧了芯片的紧张。第四是暴雪、地震等不可抗拒的因素在短期内削减了芯片产能。第五是汽车行业恐慌性的囤货。(证券时报)
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13:54
【楚江新材:公司提供碳化硅制备碳粉原料 目前处于小批量试样阶段】楚江新材在互动平台表示,公司提供碳化硅制备碳粉原料,目前处于小批量试样阶段。公司的优势为材料制备装备的自研率高,通过公司多年积累的智能热工装备研发优势与第三代半导体材料工艺结合形成了较高的行业技术壁垒。
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12:22
【瑞萨力争以约1个月时间恢复生产】日本大型车载半导体企业瑞萨电子的工厂火灾与半导体短缺的时机重合,汽车行业的供应链正在动摇。瑞萨力争以约1个月时间恢复生产,但半导体制造设备也发生供不应求,实现复工存在课题。目前,汽车厂商通过供应商确保的半导体库存预计最多可用3个月。
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