04:02 美股科技股多数收涨，苹果、微软、特斯拉、奈飞涨超2%，半导体板块ETF涨超2%。

01:53 沃尔沃集团：半导体短缺影响生产，将全球卡车制造业务暂停几天。预计（芯片短缺）对收益、现金流有负面影响。

00:26 博世公司：半导体供应商失火导致汽车芯片供应进一步短缺（此前全球十大半导体供应商瑞萨电子发生火灾）。

20:24 【中兴通讯：在半导体行业产能紧张初期，已提前加大预测备料力度】中兴通讯(00763.HK)表示，目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。我们在市场行情紧张初期，已提前加大预测备料力度，同时我们通过自身使用和周转提升效率，尽力满足全球客户的需求，把影响尽可能降到最低。（一财）

18:06 【上峰水泥：拟2亿元参设投资基金 专项投资粤芯半导体】上峰水泥公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业、宁波孔偕企业管理有限公司等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

14:13 【华特气体：公司已覆盖国内80%的8寸以上集成电路客户 下游半导体客户需求旺盛】华特气体在互动平台表示，公司已覆盖国内80%的8寸以上集成电路客户，下游半导体客户需求旺盛，公司对2021年的销售增长保持较为乐观的态度。

07:51 【瑞萨火灾初步调查结果：电镀设备因电流过大起火】3月21日，半导体巨头瑞萨电子就目前因火灾而停产的那珂工厂召开新闻发布会，瑞萨指出，茨城工厂起火时间是于当地时间3月19日凌晨2点47分，起火地点则是位于厂区内的N3大楼，火势于3月20日上午8点12分才扑灭。当地警消人员在进行调查后，初步认为起火原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火，因为设备的外壳与电镀槽的耐热性相对较低，如果电流过大就会有起火的危机。只不过现在还未能确定电流过大的原因。 (爱集微)

22:40 【瑞萨电子CEO：周五公司工厂的火灾将对车载芯片供应产生重大影响】 日本重要汽车半导体供应商瑞萨电子（Renesas）CEO柴田英利：公司旗下芯片生产设施周五发生的火灾事故可能对汽车行业芯片产生重大影响。公司计划在一个月内恢复受灾工厂的生产，一个月停产可能会带来170亿日元（1.56亿美元）的收入损失。

00:28 福特汽车：由于全球半导体芯片短缺，下周将再削减两家组装厂的产量。

22:42 【电动汽车百人会秘书长：2030年前后中国电动汽车保有量达8000万辆】 中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，据预测，2030年前后，中国电动汽车保有量在8000万辆的规模区间，这会在中国催生出一个世界最大规模的电动化汽车产业链。“这个链条当中，会成长出一批营业收入过千亿，市值甚至超万亿的电动化上市公司”，他以半导体为例，“现在半导体在一辆汽车上的价值大概在700到800美金，如果实现了无人驾驶L4的水平，半导体在一辆车里的价值超过2000美金，这也意味着汽车的核心价值链已经发生了变化”。

20:23 【美半导体行业协会总裁：政府应减少对芯片技术出口的限制】美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO诺弗尔（John Neuffer）在中国发展高层论坛上表示，芯片行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化，政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究对投入，以推动半导体行业的创新。（一财）

20:24 丰田汽车捷克工厂因半导体短缺停产。（CTK）

15:38 市场消息：英飞凌半导体预计今年上半年芯片短缺将持续一段时间。

14:00 港股半导体板块午后跌幅居前，保利协鑫能源跌超11%，新特能源跌超10%，华虹半导体跌超5%。

10:52 【三星调整汽车市场发展战略：已经拆解汽车半导体业务部门】据韩媒报道，三星电子已经对其汽车半导体业务部门进行了调整，拆解了零部件平台业务团队，并将该部门工作职责分摊给了其他部门。此前，三星零部件平台业务团队隶属于设备解决方案部门，于2017年底成立，负责汽车AP和内存技术的营销和运营。

07:38 【半导体展上人头攒动 业界热议三大投资机遇】今年的第一个大型半导体展会SEMICON/FPD China 2021于本月17日至19日在上海举行。展会现场，人头攒动，充分反映出产业的热度。同期论坛，业界大咖热议半导体投资机遇，普遍看好国产替代、技术创新、关键装备原材料等领域。（上海证券报）

02:47 美股半导体板块多数下挫，正一科技跌超9%，美光科技跌超5%，AMD现跌4.9%，微芯科技跌4.75%，英伟达跌3.73%，台积电。恩智浦半导体跌超3%。

01:36 美股芯片股全线下跌，半导体板块ETF跌2%，跑输大盘；AMD跌约4%，刷新日低；美光科技跌3.8%，英伟达、台积电跌超2%，恩智浦、英特尔、高通跌超1%。

14:21 【IBS首席执行官：2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元 中国半导体市场将占60%】美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones在SEMICON CHINA论坛上表示，到2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元，中国半导体市场将占全球的60%。2020年中国在半导体上的人均支出为86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年约增至200美元。

14:21 【IBS首席执行官：小米、OPPO、vivo 2021年计划出货5.66亿部手机】美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones在SEMICON CHINA论坛上表示，以5G智能手机为代表的无线通信约占半导体消费的40％。小米、OPPO和vivo 2021年计划出货5.66亿部手机，而2020年这个数据是3.62亿部，这显示了中国手机厂商在全球智能手机生态系统中的强劲竞争力。