08:05 【中金公司回顾基金四季报：持股更集中 继续加仓港股】中金公司王汉锋等发布研报回顾基金四季报：港股在公募配置中的占比提升，配置比例从三季度的6.1%提升至8.2%；龙头公司持股集中度还在继续提升；主动偏股型基金延续高仓位；增仓有色/化工，减仓TMT/医药。王汉锋等建议建议：未来操作上重结构，轻指数。关注：消费中估值相对不高的领域，如家电家居等；新能源及新能源汽车产业链中上游高景气的领域；科技及产业自主领域关注电子半导体等；周期行业中估值不高的部分。

05:00 美股收盘，三大指数涨跌互现，道指初步收跌约180点，纳指本周累涨逾4%，3D打印概念股、氢能源板块走高，半导体板块走低。

20:16 思瑞浦：预计2020年全年净利润为1.76亿-1.88亿元，同比增长148%-165.33%。2020年半导体行业景气度持续向好的背景下，线性和转换器等信号链产品收入大幅增长，并且随着电源类新产品不断投放市场，电源类芯片产品的收入稳步提升。

17:15 【汽车缺芯“卡脖子”？比亚迪回应：芯片自产自销还能外供】短短几周内，汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上，奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。风口浪尖之上，国内车规级半导体龙头比亚迪半导体打出“芯片王牌”。公司今天回应称，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。 (第一财经)

17:11 针对比亚迪与华为车载芯片合作的消息，海思公关负责人回应称，不太清楚；比亚迪半导体业务媒体负责人回应，该消息不属实。（国际电子商情）

16:10 恒生指数收盘下跌1.62%，半导体个股集体走低，中芯国际跌近3%，电子烟概念股思摩尔国际逆市大涨8%。

13:22 【众合科技:海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产】众合科技(000925)22日在互动平台表示，海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产，暂无量产12英寸硅片产品，相关技术和产品正在积极研发中。

10:39 【东风汽车集团旗下智新半导体汽车芯片模块即将量产】从东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司获悉，年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，产品可打破海外垄断、替代进口，解决“卡脖子”技术问题。

22:17 【封装材料大厂暂停刻蚀产品接单 引线框架产品价格或将大涨】据报道，半导体产业需求强劲，封装厂接单满载。近日传出半导体封装材料供应商长华电材上周也对客户发出暂时停止接单的通知，主要原因是由于近期蚀刻产品的强劲需求。去年三季度以来封装景气持续上行，刻蚀引线框架供不应求，台系厂商产能满载，日系业者已调涨15%-20%售价。随着半导体产业国产替代加速，刻蚀引线框架作为核心封装材料之一，将迎来新的发展机遇。相关公司包括康强电子、中京电子等。（怀新资讯）

14:26 【长华电材1月底前暂停蚀刻产品接单，不排除调涨第3季产品价格】半导体封装材料供应商长华电材发出通知，由于近期蚀刻产品需求强劲，在手订单交期已达半年以上，因此1月底前暂停蚀刻产品接单。公司预期2月初将开放接第3季订单，届时不排除将进一步调涨第3季的产品价格。（集微网）

18:13 盛美半导体设备（上海）股份有限公司、杭州品茗安控信息技术股份有限公司科创板上市委首发过会。

11:23 【恩智浦在美设厂生产5G氮化镓芯片】荷兰半导体公司恩智浦表示，已在美国亚利桑那州开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。恩智浦表示，这座新工厂将生产6英寸芯片，此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半，但在替代材料中很常见。

08:56 【恩智浦半导体在美设厂生产5G芯片】荷兰恩智浦半导体周二表示，已在美国亚利桑那州开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。该公司表示，新工厂将生产6英寸芯片，预计将于年底前达到全部生产能力。

08:00 【光大证券：短线热点轮动加快 重点布局三季报业绩预喜等方向】光大证券发文称，整体来看，大盘呈现缩量修复走势，短线领跌的创业板强势反弹，以半导体为首的科技股走高，提振市场人气。创业板指重心显著抬升，站上10日均线。沪指继续沿5日均线运行，市场总体仍是弱势格局。今天是节前最后一个交易日，预计指数将大概率平稳收官。短线热点轮动加快，重点布局三季报业绩预喜，以及“十四五”政策超预期的方向。

04:11 美股各行业ETF中，半导体ETF领涨，涨0.23%，美国生科ETF涨0.1%；能源业ETF-SPDR领跌，跌2.7%，其次是全球航空业ETF，跌2.5%。

20:01 捷佳伟创：拟定增募资不超25亿元，主要用于超高效太阳能电池装备产业化项目 ，先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类备）研发项目，补充流动资金等。

15:42 【广微集成谢刚：功率半导体器件应用广泛 全球市场规模约400亿美元】民德电子控股子公司广微集成总经理谢刚博士在接受访谈时表示，功率半导体器件用于实现电能的高效转换，是电力电子技术的基石。被广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。根据HIS Markit统计数据，全球功率半导体器件市场规模约400亿美元，中国大陆约占40%市场份额，为全球最大市场，但其中90%的需求仍要依赖进口，进口替代有着非常广阔的市场空间。 (证券时报)

15:23 【民德电子：功率半导体是当下最适合公司发展的第二产业】民德电子董事长许文焕表示，公司现有主业条码识别是很好的长赛道，但这个市场体量小，赛道窄，所以条码识别并不适合作为长期发展的单一主业。特别是在上市之后，需要尽快布局第二产业。功率半导体是当下最适合民德电子发展的第二产业。赛道足够长、足够宽，技术创新需求强烈。另外，发展功率半导体也符合公司的比较优势。 (证券时报)

19:50 【“断供”华为后 首现芯片大厂推迟IPO】美国商务部阻挠华为全球采购芯片，已经开始影响越来越多半导体产业链上游公司。担忧供货华为受阻及估值过低等因素影响下，全球第二大NAND记忆存储芯片大厂，不得不推迟于原定10月的首次公开发行计划。仅次于三星的全球第二大NAND记忆存储芯片厂铠侠(Kioxia Holdings Corp)，这一近年才从东芝分离出的厂商，决定延后在东京证交所上市。公司9月28日发布声明表示，铠侠和主承销商都不认为现在是推进IPO的最佳时间，并表示会另考虑合适时间推进IPO。

13:17 【华为哈勃入股芯视界微电子，后者经营范围含半导体芯片】 9月27日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，公司新增股东哈勃科技投资有限公司（华为旗下公司）、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙) ，同时注册资本由131.25万增加至145.06万，增幅为10.53%。（新京报）