10:48 【商务部：支持苏州工业园区开展生物医药全产业链开放创新试点】商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到，打造以生物医药为代表的战略性新兴产业集群。做大做强苏州生物医药国家战略性新兴产业集群核心承载区、生物医药及高端医疗器械国家先进制造业集群、生物药品制品制造国家创新型产业集群、纳米新材料国家先进制造业集群及国家创新型产业集群。支持苏州工业园区开展生物医药全产业链开放创新试点。允许苏州工业园区遴选1—2家企业开展生物制品分段生产试点。在园区设立人类遗传资源管理服务站。建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。

07:59 【高性能中国“芯” 汽车芯片需求激增 我国车企正加速布局】我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。在昨天（20日）刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。（央视）

02:45 【半导体产业“芯”动向：智能化势不可挡 AI成重要驱动力】全球半导体产业正迎来新的发展机遇，2030年销售额有望达万亿美元——上海证券报记者从日前举行的第二十一届中国国际半导体博览会上获悉这一产业新动向。多位专家认为，智能化成为全行业发展的共识，AI是产业发展的最大驱动力，RISC-V将改变AI时代计算架构。（上证报）

23:27 【久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货】久日新材在互动平台表示，公司光敏剂已有百公斤级订单，大批量订单正在洽谈中。公司已研发多款半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶和面板光刻胶，并已进入下游客户送样测试阶段，其中部分产品已通过测试正式供货。

23:08 纳斯达克100指数跌1%至盘中低点，标普500指数跌0.7%。费城半导体指数跌1.6%。

22:56 行业ETF美股盘初普跌，半导体ETF跌1.12%跌幅第三大，可选消费ETF跌0.9%，区域银行ETF、银行业ETF跌约0.7%，能源业ETF则涨0.83%。

20:54 【瑞华泰：半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现吨量级的小批量销售】瑞华泰在互动平台表示，公司的半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现了吨量级的小批量销售；公司的CPI薄膜中试阶段已掌握合成与制膜工艺技术，目前已有多款CPI薄膜获得发明专利授权，正在进行光学等级CPI批量生产条件优化，已实现样品级销售；公司的PI薄膜适用于固态电池领域，目前有送样给下游客户评估，并配合下游企业开展复合集流体的研究；机器人领域，机器人关节能灵巧活动通常采用柔性线路或柔性传感器来实现，公司处于柔性电子产业链最上游，产品可应用于下游各类智慧终端，暂不知晓是否已应用于机器人产品。

18:32 【欧冶半导体完成数亿元B1轮融资】11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

15:57 【国内半导体销售额占全球市场近30%！半导体ETF（512480）连续六日合计吸金17.13亿元】11月20日，半导体ETF（512480）收平，成交额18.03亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，寒武纪领涨；下跌方面，中芯国际领跌。消息面，11月19日，热门品种半导体ETF（512480）再获3.39亿元资金净申购。此外，半导体ETF（512480）已连续六个交易日实现净流入，合计吸金17.13亿元，居行业ETF首位。数据显示，今年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。中泰证券表示，短期看自9月24日以来半导体设备板块表现较为亮眼，当前阶段国产化因素成为推动板块上行的主导因素。中长期看，投资应回归基本面，半导体设备行业或具备长期成长性和短期良好业绩。国产化率角度，半导体设备各环节国产化率主要集中在20%至30%之间，远期发展空间也较大，半导体ETF（512480）或中长期受益。

14:28 【三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备】三星电子举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式。NRD-K半导体研发综合体将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元的投资。NRD-K还将包含一条研发专用线，该产线将于2025年中投入使用。NRD-K综合体将导入ASML High NA EUV光刻机、新材料沉积设备在内的一系列最先进半导体生产工具，旨在加速3D DRAM、千层V-NAND在内的下代存储芯片开发。

12:10 【消息称半导体材料公司青海丽豪考虑香港IPO 或筹集约10亿元】知情人士透露，青海丽豪半导体材料有限公司考虑最早于2025年下半年在香港进行首次公开募股(IPO)。获得风投公司IDG资本支持的青海丽豪，通过IPO可能筹集约10亿元人民币（1.38亿美元）。他们表示，相关讨论还在进行，发行细节可能会发生变化。

09:59 【鼎龙股份：完成半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产】 近年来，潜江立足本地盐卤油气资源优势，依托化工产业基础延伸发展光电子信息产业，先后获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群。其中，鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产；北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外“卡脖子”的被动局面。（长江日报）

07:51 【全球半导体市场规模，有望于2030年突破万亿美元】 11月19日，A股半导体板块“V型”反转，科创板公司国芯科技、慧智微-U尾盘强势封住涨停板，前者为嵌入式CPU设计公司，后者为5G模组芯片设计公司。在多重因素共振下，半导体产业近年来表现活跃，发展前景可期。中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。他表示，到2030年全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。（证券时报）

05:26 【美股行业ETF涨跌各异，半导体ETF收涨约1.1%】 周二（11月19日），网络股指数收涨1.17%，半导体ETFG涨1.09%，科技行业ETF涨超0.8%，全球科技股指数ETF涨超0.5%，银行业ETF、区域银行ETF、能源业ETF、金融业ETF则至多跌0.66%。

22:19 【天岳先进：近期推出12英寸碳化硅衬底产品】 天岳先进11月19日在互动平台表示，公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加，尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测，到2032年，sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。

20:40 【兴湘资本入股驰芯半导体】近日，工商变更信息显示，长沙驰芯半导体科技有限公司（简称：驰芯半导体）完成A轮融资，新增投资方为兴湘资本。驰芯半导体成立于2020年，专注于超宽带(UWB)芯片的研发和销售，旨在成为全球领先的超宽带芯片供应商。公司深耕集成电路与物联网领域，重点布局芯片设计、UWB芯片及物联网芯片赛道。

18:30 【久日新材：控股孙公司年产4500吨光刻胶项目投产】久日新材公告，控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4500吨光刻胶项目已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。该项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨。

18:24 【航锦科技：长沙韶光增资3亿元引入战略投资者】 航锦科技公告，公司全资子公司长沙韶光半导体有限公司将通过增资扩股方式引入战略投资者工融长江智能制造股权投资基金合伙企业。工融长江投资基金拟以长沙韶光投前估值15亿元现金增资3亿元，获得16.67%股权，长沙韶光的注册资本将从2040.82万元增至2449.1万元。增资款项将用于偿还金融机构负债及发展军工和人工智能业务。本次交易符合长沙韶光及航锦科技的长远发展战略，增资协议尚未正式签署。

17:44 【鼎龙股份：临时键合胶首获数百万订单】 鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品主要依赖海外进口。这是继半导体封装PI产品后，第二款半导体先进封装材料实现销售，彰显客户对公司产品创新及服务能力的认可，并巩固其在行业内的竞争优势。临时键合胶用于晶圆级封装和2.5D/3D封装，进口依赖度高。公司已突破该产品耐高温、低挥发份等关键技术，并实现核心原材料的国产化。此次订单金额为数百万元，暂未对2024年业绩产生重大影响。

16:00 【通富微电等投资滁州广泰半导体基金】天眼查App显示，近日，滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）发生工商变更，新增通富微电（002156）、深圳海纳基石投资有限公司、海南博林京融创业投资有限公司及两名自然人为合伙人。滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）成立于2020年10月，执行事务合伙人为北京建广资产管理有限公司，出资额4.6亿人民币，经营范围为以自有资金从事投资活动。合伙人信息显示，该基金现由北京建广资产管理有限公司、深圳市领先半导体发展有限公司及上述新增合伙人共同出资。